• ?SMT印刷电路板常见故障分析

    来源:君泽电子      浏览:      时间:2021-04-22

    SMT俗称印刷电路板,是电子元器件不可或缺的一部分,起到核心作用。在SMT的一系列生产流程中,匹配点很多,一不小心板子就会有瑕疵,牵一发而动全身,SMT的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后,检测试验就成为必不可少的一个环节。下面与大家分享一下SMT电路板的故障及其解决措施。





    SMT板在使用中经常发生分层



    原因:



    (1)供应商材料或工艺问题



    (2)设计选材和铜面分布不佳



    (3)保存时间过长,超过了保存期,SMT板受潮



    (4)包装或保存不当,受潮



    应对措施:选好包装,使用恒温恒湿设备进行储藏。做好SMT的出厂可靠性试验,例如:SMT可靠性试验中的热应力测试试验,负责供应商是把5次以上不分层作为标准,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而一般厂商可能只要求2次,而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出,是优秀SMT厂的必备。另外,SMT板材Tg要选择在145℃以上,这样才比较安全。



    可靠性测试设备:恒温恒湿箱,应力筛选式冷热冲击试验箱,SMT可靠性测试专用设备



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    SMT板的焊锡性不良



    原因:放置时间过长、导致吸湿,版面遭到污染、氧化,黑镍出现异常,防焊SCUM(阴影),防焊上PAD。



    解决措施:选购时要严格关注SMT厂的质量控制计划和对检修制定的标准。例如黑镍,需要看SMT板生产厂有没有化金外发,化金线药水浓度是否稳定,分析频率是否足够,是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测,内部焊锡性试验是否有良好执行等。

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